正业科技在互动平台扔出一句直白回应：公司手头没有堆叠芯片封装后的内部无损检测设备。

一条投资者提问，把这家公司推到了半导体检测的话题中心。正业科技给出的答案很干脆——目前不涉及这一块。它现有的 X 射线检测设备，主战场在锂电池内部缺陷的无损检测上。

锂电池检测和芯片堆叠封装检测，虽然都顶着 " 无损检测 " 的帽子，技术路径和精度要求完全不是一回事。正业科技在互动平台的表态显示，公司当下并没有把 X 光检测能力横向迁移到先进封装领域的现成方案。

不过回应里留了一个尾巴：公司正在积极向电子制造等新行业领域拓展。这意味着 X 射线检测技术在电子制造环节的渗透，已经写进了正业科技的商业路线图，只是尚未落地到堆叠芯片封装后的内部检测这个具体场景里。

从锂电池到电子制造，正业科技的检测设备扩圈逻辑是清晰的。但投资者关心的那个细分赛道——堆叠芯片封装后无损检测，目前仍是一块空白。公司没有给出时间表，也没有透露任何研发进展。