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华为何庭波透露:秋季将发布新麒麟芯片,性能实现跳跃式突破
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IT 时代网 5 月 28 日消息,在近日举行的 2026 国际电路与系统研讨会上,华为半导体业务部总裁何庭波时隔七年重回公众视野,并首次公开了华为自主研发的半导体演进新路径—— " 韬定律 "。这一理论的提出,标志着中国企业首次在全球半导体领域建立新的产业发展原则。

图片为 IT 时代网 AI 生成

何庭波在接受人民日报专访时透露,今年秋季华为将推出新一代麒麟手机芯片,这是首款完整基于 " 韬定律 " 理念打造的芯片产品。从性能表现、集成度以及晶体管密度等核心指标来看,相较上一代产品将实现 " 跳跃性 " 提升。

针对 " 韬定律 " 的创新之处,何庭波解释道,传统摩尔定律通过 " 几何缩微 " 推进芯片发展,但物理极限正在逼近。而 " 韬定律 " 则采用 " 时间缩微 " 策略,借助逻辑折叠等创新技术手段,持续压缩信号传播时延,从而提升晶体管密度,实现半导体系统的持续演进。

何庭波表示,过去六年时间里,华为围绕这一定律自主研发了 381 款芯片,覆盖光通信、数据通信、5G、自动驾驶以及鲲鹏、昇腾等多个核心领域,使华为重要产品得以重回市场。

展望未来,何庭波展现出充分信心。她指出,未来 5 到 10 年,半导体行业必将认真审视 " 韬定律 " 这条路径。华为欢迎更多同行加入,共同推动产业发展。目前,华为已交出了一份不错的答卷,相比七年前的迷茫,现在已经找到了明确的技术路线。

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