每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：近期市场反馈 HBM 封装用 Low- α 球形氧化铝和 M9 级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨 2～3 倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000 吨球铝和 3600 吨超纯粉体扩产进度如何？预计 2026-2027 年能否为公司带来显著业绩增量？

联瑞新材（688300.SH）5 月 25 日在投资者互动平台表示，在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期项目已建设完毕，二期三期将按计划开展建设；高导热高纯球形粉体材料项目处于规划设计阶段，后续将按计划开展建设。两项目建成后预计将进一步提升公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。

（记者 王晓波）

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