本文来源：时代财经

时代财经从华为方面获悉，5 月 25 日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会 ISCAS 2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表 " 韬（τ）定律 "。何庭波表示，在过去六年的实践中，基于韬 ( τ ) 定律，华为已成功设计并量产了 381 款芯片。其中，将于 2026 年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到 2031 年，基于韬 ( τ ) 定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。（时代财经 庞宇）