据 DigiTimes 等台媒报道，韩国三星电子会长李在镕已于 5 月 21 日率领高层团队秘密拜访了芯片设计大厂联发科总部，并与联发科董事长蔡明介、CEO 蔡力行等主要高管会面。而李在镕此行的一个主要目的就是希望争取联发科的晶圆代工订单。

报道称，为了在这场抢单大战中增加胜算，三星电子正祭出极具吸引力的策略，就是打算向联发科提供专属优惠，让其在开发下一代天玑（Dimensity）系列移动平台时，能优先获取三星电子的存储芯片供应保障，借此换取联发科的晶圆代工订单。这种将存储资源与晶圆代工服务绑定的策略，与三星电子此前通过手机业务对高通（Qualcomm）移动芯片采购，拉拢高通成为代工客户的手法如出一辙。

此前的传闻显示，三星电子晶圆代工部门的 2nm GAA 制程工艺已经实现了 50% 量产良率。韩国分析师预计，三星电子 2026 年拿到的 2nm 订单量将同比大涨 130%。2025 年，特斯拉已经与三星电子签署了一份价值 165 亿美元的晶圆代工协议，特斯拉将 AI6 部分交给三星电子 2nm 制程代工，成了三星电子 2nm 制程的重要客户。三星自研的 Exynos 2600 处理器也基于自家的 2nm 制程成功量产，被认为三星 2nm 制程的良率和稳定性得到了进一步提升。此外，三星电子也正在积极地向 AMD 推销其 2nm 制程。

值得注意的是，三星电子此番密访联发科，正值其成为谷歌第八代 TPU（面向 AI 推理的 TPU 8i）的主要设计伙伴，而联发科近期将该 TPU 的先进封装订单交给了英特尔。（博通与谷歌合作设计的面向 AI 推理的 TPU 8t 仍由台积电封装。

编辑：芯智讯 - 林子