华为在没有获得主流 NAND 供应商提供的最新 100 层以上 3D NAND 的情况下，生产出了 122 TB 的 SSD，并且采用了专有的芯片封装 ( DoB ) 技术。

DoB（DoB）是一种晶圆级封装或组装技术，它将芯片（例如 NAND 芯片）直接放置在基板印刷电路板（PCB）上。主流固态硬盘供应商，例如采用 V-NAND 技术的三星、采用 BiCS 技术的铠侠和闪迪以及美光，都使用 TSOP、BGA 或其他封装内的多芯片堆叠技术。然后将这些封装焊接在基板 PCB 上。这种技术在高容量固态硬盘中很常见，因为这类固态硬盘的芯片内部使用了多层 3D NAND 闪存。

由于华为被列入美国实体清单，因此无法获得采用美国技术的最新 3D NAND 芯片。所以，一旦其库存耗尽，就只能使用来自长江存储等供应商的中国产 NAND 芯片。而其固态硬盘目前采用的 TSOP 或 BGA 封装方式，使其容量与主流固态硬盘相比处于劣势。

因此，该公司在板级封装领域进行了创新，将多个 NAND 芯片堆叠在单个封装中，并直接放置在电路板上。这种封装方式通过更紧密的 NAND 芯片集成和降低成本，实现了比传统 NAND 芯片封装更高的容量密度。此类封装面临的挑战包括散热管理和信号完整性。

在巴黎举行的华为 ID 论坛 2026 活动上，一位分析师简报会谈到了三款高容量 SSD，其中 61.44 TB 和 122.88 TB 已投入生产，未来还将推出 245 TB 版本。

次活动设有展区，展出了 OceanDisk 1800 智能磁盘机箱。随附的数据表显示，该机箱采用 " 大容量固态硬盘及 DoB 堆叠技术 "，在 2U 机架空间内可提供 1.47 PB 的容量。附近展示的 OceanDisk 1610 则显示，其 2U 机箱内可容纳 36 块 61.44 TB 固态硬盘，容量高达 2.2 PB。

华为在《数据存储 2030》白皮书第 35 页重点介绍了 DoB，并且在 prezi.com 的演示文稿 " 使用华为 OceanStor Dorado 变革企业存储 " 中也提到了它。

DoB 是华为的专有技术，可提供 33% 的容量密度提升。它应用于 OceanStor Pacific 9926 AFA 横向扩展存储系统中，该系统配备了 OceanDisk QLC PCIe Gen 4 SSD，容量分别为 61.44 TB 和 122 TB。层数未公开。

inf.news 的一篇报道 讨论了华为的三款 AI SSD；

EX 560 - 极致性能：150 万随机写入 IOPS，低于 7 微秒的延迟，60 DWPD 耐久性

SP 560 - 高性能：600K 随机写入 IOPS，低于 7 微秒的延迟，1 DWPD

LC 560 - 容量重点：采用 36 层堆叠工艺，容量可达 245TB。带宽为 14.7 Gbps。

报告称，36 层工艺 " 突破了传统 16 层工艺的限制 "。华为的 AI SSD 架构 " 将 AI 加速单元集成到 SSD 的主控芯片中，实现了存储和计算的同步进行，数据传输能耗降低了 80%"。

华为的 OceanStor Pacific 9926 采用 36 块 122.88 TB NVMe SSD，支持 PCIe 5.0，在 2U 机箱内可提供 4.42 PB 的原始容量；压缩比为 2.5:1 时，有效容量可达 11 PB。相比之下，戴尔的 2U 机箱内配备 40 块 Kioxia LC9 QLC NVMe 245.88 TB SSD，原始容量为 10 PB。LC9 采用 E3.L 封装，而华为的 OceanDisk SSD 则采用专有的、掌上大小的封装。

虽然 DoB 尚未让华为赶上铠侠等公司推出的 245 TB SSD（这些 SSD 已被超大规模数据中心运营商试用），但它朝着这个目标迈出了重要一步。

（来源：编译自 blocksandfiles）

来源：半导体行业观察