Stellantis 与高通于 5 月 21 日宣布扩大双方多年技术合作，Stellantis 下一代车辆将搭载高通骁龙数字底盘系统级芯片（SoC）。此次合作将骁龙数字底盘解决方案与 Stellantis 自研的电子软件平台 STLABrain 整合，以提升驾驶舱体验、车联网功能及高级驾驶辅助系统（ADAS）性能。Stellantis 还计划在数百万辆汽车中部署高通的骁龙 RidePilotADAS 平台，该平台支持从基础主动安全和合规功能扩展至 L2+ 及以上级别的智能驾驶能力。此外，作为合作深化的一部分，Stellantis 有意将其旗下的自动驾驶与模拟公司 aiMotive 出售给高通。