在日前举行的摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信大会上，英特尔 CEO 陈立武披露了英特尔制造及先进制程的最新进展。英特尔目前在 Intel 18A 和 Intel 14A 两大核心节点上均取得了实质性突破，其代工业务的技术兑现能力正在逐步增强。

Intel18A 进入量产节奏，良率按月提升

作为英特尔当前最先进的量产制程，Intel 18A 目前良率正以每月约 7% 的速度提升，进展超出预期。该节点已支持英特尔最新的酷睿处理器 Panther Lake 的量产，并累计获得了 200 个设计订单（design wins）。

分析人士指出，Intel 18A 的稳定爬坡不仅验证了英特尔 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电这两项关键技术的可靠性，也为其自有产品及早期代工客户提供了可落地的制造能力。陈立武在会上强调，工程执行是当下的核心，"A0 流片即需达到可量产质量 " 已成为内部硬性的考核标准。

Intel14A 节点提速，0.9 版本 PDK 即将向外部客户开放

面向更长远的代工竞争，英特尔下一代 Intel 14A 工艺也在加速推进。陈立武透露，Intel 14A 的研发进度目前符合预期，其 0.5 版本 PDK（制程设计套件）已发布，客户可投片测试，预计在 2026 年 10 月对外发布 0.9 版 PDK，这通常是外部客户启动芯片设计前的关键里程碑。

根据更新后的路线图，Intel 14A 计划于 2028 年进入风险试产阶段，2029 年正式量产，时间与台积电同级别制程（A14）大致相近。也有信息透露，该节点将引入 High-NA EUV 光刻技术以及第二代 RibbonFET 和 PowerDirect 直接背面触点供电技术，旨在进一步提升晶体管密度与能效。目前，已有行业客户在与英特尔就 Intel 14A 的测试与产能规划进行深度接洽。

代工逻辑：从技术到服务的信任构建

陈立武在谈及代工业务时坦言，晶圆制造不仅是技术竞赛，更是服务与信任的建立过程。他认为，代工的本质是客户需要将自身的产品收入建立在制造方的稳定交付能力之上，因此良率、缺陷密度、周期时间、IP 库以及 PDK 的完善程度缺一不可。

随着 Intel 18A 的产能释放和 Intel 14A 路线图的具体化，英特尔正试图在 AI 算力需求从训练向推理转移的周期中，重新定位其制造业务的技术价值与供应链角色。