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方正申请电路板加工方法及电路板专利,可以在多层芯板的上下表面较薄的铜层上制作出精细线路
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国家知识产权局信息显示,珠海方正印刷电路板发展有限公司 ; 珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为 " 电路板的加工方法及电路板 " 的专利,公开号 CN122073777A,申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示,本申请提供一种电路板的加工方法及电路板,属于电路板技术领域,本申请的加工方法通过在多层芯板的上下表面和开口槽的内壁均镀上第一铜层,并在各第一铜层的表面均贴覆第一感光性膜层,在朝向开口槽的第一感光性膜层上开设电镀窗口,通过电镀窗口在开口槽的内壁镀上第二铜层,从而屏蔽槽内镀有第一铜层和第二铜层,而多层芯板的上下表面只镀有第一铜层,即屏蔽槽内的铜层厚,多层芯板的上下表面的铜层薄,进而在保证屏蔽槽屏蔽效果的同时,可以在多层芯板的上下表面较薄的铜层上制作出精细线路,解决了现有带有屏蔽槽的电路板的上下表面的铜层厚度较厚的技术问题。

天眼查资料显示,珠海方正印刷电路板发展有限公司,成立于 2004 年,位于珠海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本 4200 万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海方正印刷电路板发展有限公司参与招投标项目 23 次,财产线索方面有商标信息 1 条,专利信息 104 条,此外企业还拥有行政许可 23 个。

珠海焕新方正科技有限公司,成立于 2022 年,位于珠海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本 100000 万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海焕新方正科技有限公司专利信息 64 条,此外企业还拥有行政许可 5 个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员

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