快科技 5 月 19 日消息，英特尔 CEO 陈立武在 CNBC 的节目中表示，英特尔晶圆代工业务 18A 工艺技术的良率近期实现回升，外部客户正申请开通 18A 产能，数家外部客户已经向英特尔预付了基板费用。

英特尔 18A 工艺目前良率提升速度达到每月 7% 至 8% 的行业标准，并在年底目标期限前提前达成了预期的缺陷密度与良率指标。

陈立武接任 CEO 之初 18A 工艺技术的良率并不理想，随后英特尔联合生态系统合作伙伴分析数据推进了良率修复。

得益于 18A 工艺的推进，英特尔 Panther Lake CPU 将在未来几个月内实现规模量产出货。

目前英特尔已与苹果公司和 TeraFab 签署了多年芯片制造协议，两家公司将利用英特尔最新的晶圆代工技术生产未来产品。

除 18A 工艺外，英特尔专为外部客户打造的 14A 工艺定于 2028 年进行风险性试产，2029 年实现规模量产，该时间节点与台积电 1.4nm 工艺量产节奏相同。

英特尔目前已向客户开放 14A 工艺的 PDK 0.5 版本，并计划近期发布 PDK 0.9 版本。苹果公司与 TeraFab 的未来 AI 芯片均在对接 14A 工艺。同时英特尔 EMIB 先进封装技术的良率已达到 90%。

由于 Agentic AI 涌现驱动高性能 CPU 需求暴增，有客户提出将全年需求预测提升 3 倍，英特尔正通过加快排产在未来几个季度内赶上需求，陈立武预计该 CPU 强劲需求将持续未来数年。