钛媒体 App 5 月 18 日消息，立昂微发布投资者关系活动记录表公告，公司 12 英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。公司逻辑电路用轻掺硼外延片、BCD 工艺及 PMIC 电源用轻掺硼硅片具有更高议价能力，已在客户端快速上量，28nm 逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进 12 英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。立昂东芯 VCSEL 芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率 VCSEL 工艺已赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域并实现规模出货，预计 2026 年出货量将进一步快速增长。（公司公告）