5 月 15 日，正积极筹划 H 股上市的科创板半导体封测企业汇成股份（688403.SH），迎来监管的一纸警示函。

盘后，汇成股份公告称，两笔合计 8500 万元的关联交易未及时履行审议程序和信息披露义务，公司及时任董事长兼总经理郑瑞俊、时任财务总监闫柳、时任董事会秘书奚勰被安徽证监局采取行政监管措施。

此次违规事件涉及公司在 2025 年发生的两笔对外投资，一笔是对关联法人合肥鑫丰科技有限公司（以下简称 " 鑫丰科技 "）的增资，另一笔是对合肥万诺康电子有限公司（以下简称 " 万诺康 "）的可转债投资。彼时，汇成股份正试图通过投资鑫丰科技，切入 DRAM 存储芯片封测这一新赛道，以摆脱对显示驱动芯片封测业务的依赖。

两笔关联交易未及时披露，公司及相关责任人被处罚

根据汇成股份 5 月 15 日公告，公司于近日收到安徽证监局下发的行政监管措施决定书。经查，汇成股份存在两项违规行为。

具体来看，2025 年 12 月，汇成股份与旗下子公司苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称 " 苏州芯璞 "）共同对公司关联法人鑫丰科技增资人民币 6000 万元；而在更早的 2025 年 7 月，苏州芯璞与另一家公司关联法人万诺康签订协议，以可转债方式向后者提供 2500 万元投资款。这两笔交易合计金额达到 8500 万元。

安徽证监局认定，上述两笔交易均构成关联交易，但汇成股份未能及时履行相关的审议程序和信息披露义务，违反了《上市公司信息披露管理办法》的规定。同时，公司时任董事长兼总经理郑瑞俊、时任财务总监闫柳、时任董事会秘书奚勰作为主要责任人，未能忠实、勤勉地履行职责。

基于此，安徽证监局决定对汇成股份采取出具警示函的行政监管措施，并对郑瑞俊、闫柳、奚勰三人采取监管谈话和出具警示函的措施，相关违规行为将记入证券期货市场诚信档案。公告显示，三名高管被要求于 2026 年 5 月 18 日 15 时到安徽证监局接受监管谈话。

值得注意的是，这两笔交易的细节曾在今年 3 月 19 日发布的补充公告中被披露。当时公司解释称，交易发生时未能及时识别鑫丰科技为关联法人。

此外，经年度财务报表审计机构确认，尽管公司系作为有限合伙人参与苏州芯璞投资设立，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为 99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。基于以上背景，公司对上述对外投资事项追加确认为关联交易并补充审议和披露。

此外，《每日经济新闻》记者注意到，公司在 4 月 29 日宣布为公司及全体董事与高管等相关责任人购买了董责险。年度赔偿限额不超过 1 亿元，保费总额不超过 30 万元，保险期限为 12 个月。

正筹划 H 股上市，一季度由盈转亏

此次信披违规事件的发生，正值汇成股份推进其国际化战略布局的关键时期。

资料显示，汇成股份主营集成电路先进封装测试服务，是国内最早具备金凸块制造能力的封测厂商之一。所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板中的显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。为直接客户提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务。

今年 2 月 27 日，汇成股份公告称，为深化国际化战略、壮大资本规模等，正筹划发行 H 股并申请在香港联交所上市。这家 2022 年 8 月才登陆科创板的半导体企业，想推进实现 "A+H" 双资本平台运作。

不过，财报数据显示，汇成股份近年已陷入 " 增收不增利 " 的局面。

2023 年到 2025 年，公司营业收入从 12.38 亿元增加到 17.83 亿元，归母净利润却从 1.96 亿元降至 1.55 亿元。针对 2025 年毛利率下滑，公司解释称，主要系可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平。

2026 年一季度，公司实现营业收入 4.11 亿元，同比增长 9.70%；但归母净利润为 -1280.92 万元，与去年同期盈利超 4000 万元相比，大幅下降 131.56%，上市以来首次出现单季度亏损。

公司解释，因上年同期稼动率及净利润基数偏高，本期稼动率有所下降。同时，黄金等原材料价格同比大幅上涨，叠加订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升，毛利率下滑明显。另外，本期研发投入增加、股份支付费用增加、美元贬值产生汇兑损失，进一步加剧利润下滑。

每日经济新闻