证券之星消息，温州宏丰 ( 300283 ) 05 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：1. 请问贵司的铜箔是否可以提供给 pcb 使用 ? 贵司是否有载体铜箔的技术布局呢？

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司即将投产 PCB 铜箔产线，生产的 PCB 铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）。关于载体铜箔，公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！

投资者：请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及 HBM（高带宽存储）等主流存储芯片的封装中。

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于 QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借 ± 5 μ m 级高精度和 50 μ m 以下超薄成型能力，在 SiP 系统级封装、2.5D/3D 先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。

投资者：请问公司的蚀刻引线框架是否能应用于 AI 芯片（GPU/CPU/HBM）以及存储芯片的封装。

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于 QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借 ± 5 μ m 级高精度和 50 μ m 以下超薄成型能力，在 SiP 系统级封装、2.5D/3D 先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。

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