证券之星消息，正丹股份 ( 300641 ) 05 月 14 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：" 董秘您好！关注到 AI 算力和先进封装对 ABF 膜需求爆发，请问公司电子级 TMA 在 1.6T 光模块封装材料、以及国内 ABF 膜国产替代厂商（如生益科技、华正新材等）的认证和放量进度目前具体走到哪一步了？是否有明确的批量供货时间表？未来是否有‘向前一体化’的战略规划？

正丹股份董秘：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司与生益科技、华正新材均无直接业务合作关系。公司 TMA 产品下游客户群体较多，因客户的下游应用涉及其商业秘密，具体应用公司无法一一确认。感谢您的关注！

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