瑞财经  王敏   2026-05-13 17:05   1.6w 阅读

瑞财经 王敏  5 月 13 日，国内车规级芯片公司北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称 " 芯驰科技 "）官微宣布完成近 1 亿美元 C 轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。

本轮融资将用于车规级芯片研发、量产交付和产业生态建设，并支持芯驰科技向具身智能等新应用场景延伸。

芯驰科技成立于 2018 年，是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

截至目前，芯驰全系列芯片累计出货量已突破 1200 万片，客户覆盖中国全部前十大汽车 OEM 集团，以及全球前十大汽车 OEM 集团中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地规模上均处于行业领先地位。

芯驰科技由张强与仇雨菁（YUJINGQIU）联合创立，现任董事长为仇雨菁，CEO 为程泰毅。

仇雨菁毕业于东南大学无线电工程系，获美国威斯康辛大学麦迪逊分校硕士学位，在硅谷拥有十余年芯片研发经验，曾主导研发全球市占率领先的车规级处理器产品，深耕车规芯片领域二十余年，是国内车规芯片领域的资深专家。

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