IT 之家 5 月 12 日消息，美国银行最新研报指出，苹果和英特尔的芯片合作，不仅价值约 100 亿美元，还会推高全球半导体设备需求，阿斯麦（ASML）和 BE Semiconductor 将直接受益。

研报指出苹果和英特尔两家公司的合作，一方面可以帮助苹果公司降低对台积电的依赖，另一方面对于英特尔来说，可以借此拉动晶圆制造和先进封装订单。

美国银行认为最直接受益的上游厂商包括阿斯麦和 BE Semiconductor。前者是全球唯一的 EUV 光刻机供应商，最新制程离不开这类设备；后者主要提供混合键合设备。

研报指出，如果苹果和英特尔的合作不涉及 iPhone 业务，那么英特尔对 BE Semiconductor 的混合键合设备订单可能只有 15 台；如果 iPhone 也纳入合作，订单可能升至 182 台。

这个数字明显高于市场对 " 英特尔在 2024 年到 2030 年间采购 80 台相关设备 " 的预期，上游设备需求具体还取决于双方的合作范围。

阿斯麦方面，美国银行分析师预测合作不涉及 iPhone 业务情况下，相关光刻机设备订单价值约 18 亿欧元；若合作覆盖 iPhone，金额可能升至 46 亿欧元（IT 之家注：现汇率约合 368.63 亿元人民币）。

ASML EUV 光刻机示意图

在后一种情况下，英特尔还需要再采购 15 台 EUV 光刻机，而这批设备总价值就达到 46 亿欧元，iPhone 是否被纳入合作，是判断这笔传闻交易影响大小的关键变量。