快科技 5 月 12 日消息，据报道，高通计划在 9 月正式发布骁龙 8E6 和骁龙 8E6 Pro 两颗全新旗舰芯片，两款新品均基于台积电最新的 N2P 工艺打造，对比来看，苹果 A20 Pro 采用的是台积电更早一代的 N2 工艺。

高通这一代选择转向更先进的工艺节点，核心目标就是依托制程红利实现性能反超，直接对标苹果 A20 Pro 的综合表现。先进工艺带来的最直观优势，就是骁龙 8E6 Pro 可以把 CPU 主频拉到更高水平，单核和多核性能都会得到显著提升。但对应的代价也十分明显，芯片的制造成本会迎来大幅上涨。

根据供应链流出的消息，上代旗舰 SoC 骁龙 8E5 的单颗芯片估价就已经达到 280 美元，升级后的骁龙 8E6 Pro 单片价格预计会比上代高出 20%，算下来全新 SoC 的单片成本直接突破 300 美元。

当前全球存储芯片供应短缺的大环境，已经严重挤压了智能手机厂商的利润空间，绝大多数厂商很难接受如此高昂的旗舰芯片采购成本，大概率不会在自家量产旗舰中大规模使用骁龙 8E6 Pro，转而优先选择骁龙 8E6 标准版。后者同样基于台积电 N2P 工艺制造，整体定价相对低不少，性价比优势要突出很多。

参数配置上，骁龙 8E6 标准版集成 Adreno 845 GPU，最高支持 LPDDR5X 内存以及全新的 UFS5.0 闪存协议，日常性能释放完全能满足绝大多数旗舰机型的需求。

骁龙 8E6 Pro 则升级集成了 Adreno 850 GPU，内存规格直接拉满，最高支持最新的 LPDDR6 内存，极限性能释放能力会达到安卓阵营的顶尖水平。

这一代的高通旗舰芯片依然由小米 18 系列首发承接，其中定位顶配的小米 18 Pro Max 会首发搭载性能最顶尖的骁龙 8E6 Pro 芯片。