快科技 5 月 11 日消息，在先进工艺代工上，Intel 最近取得了一些突破，苹果、特斯拉都计划采用他们的 18A 或者 14A 工艺，然而这部分的收入跟台积电相比还有很大差距，不是那么容易赶超的。

但 Intel 不靠先进工艺也有可能拿下大单，因为他们的 EMIBM 先进封装技术现在愈发受宠，这是 Intel 研发多年的独家 2.5D 封装技术，已有 EMIB-T 及 EMIB-M 两种产品。

其中后者导入了 MIM 电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。

EMIB 封装技术的最新研究报告显示良率已经超过了 90%，竞争力已经有了，Intel 还在计划更高的目标，力争 FCBGA 达到 98% 以上的业界水平。

之前的客户名单中，谷歌的下一代 TPU 及 NVIDIA 下一代 GPU Feynman 都有计划导入 Intel 的 EMIB 封装，Meta 计划在 2028 年的 CPU 中也导入 EMIB 封装。

现在又来了一个新的大客户，那就是 SK 海力士，众所周知 HBM 内存已经成为他们的重点产品，其对封装技术的要求很高，之前主要依赖台积电的 CoWoS 封装技术。

如今 SK 海力士也在测试 Intel 的 EMIB 技术了，已开始接收 Intel 搭载 EMIB 技术的基板，开展 HBM 与系统半导体的整合测试。

目前合作阶段还处于初期研发，但 SK 海力士已经积极测试 EMIB 技术的 2.5D 封装，同时也在筛选量产所需的材料与零部件备选方案。