观点网讯：5 月 8 日，AI 硬件公司未来智能完成亿元级 A+ 轮融资，传音参投并与之达成战略合作，双方将联合打造下一代 AI Agent 硬件。

据介绍，未来智能拥有 AI 算法、可穿戴硬件研发等核心能力，传音则在消费电子产业链、全球渠道与规模化制造方面具备深厚优势。

本轮融资资金将重点用于 AI Agent 领域的人才投入和生态建设，以及拓展上游供应链，开发面向 "AI 听 " 与 "AI 看 " 的专用硬件组件。

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