证券之星消息，2026 年 5 月 8 日江波龙（301308）发布公告称创金合信于 2026 年 5 月 6 日调研我司。

具体内容如下：

问：公司为何将端侧 AI 作为未来业务发展的重点？

答：公司认为，I 作为一个整体产业链，云端 I 的建设后，I 产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循环。因此，端侧 I 有望成为云端 I 之外的，存储产业另一核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等复杂功能，端侧 I 设备需配备高性能、大容量、低延迟、小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件开发、封装测试等存储关键环节的集成存储能力，能够全面适配端侧 I 存储的多元综合需求。

公司已推出 UFS4.1、mSSD、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x 等多款适配于端侧 I 设备的新型存储产品。其中，以 UFS4.1 为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；mSSD 产品，已顺利进入头部 PC 厂商的导入测试阶段，预计将于 2026 年对传统 SSD 产品实现规模化替代。

公司已经正式发布 HLC（高级缓存技术）、SPU（存储处理单元）、iS（存储智能体）等新型技术与软硬件产品。在 I 全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，公司将以领先技术，助力产业缓解 DRM 价格高企对端侧 I 产品的成本压力与大规模普及的制约，把握端侧 I 落地的历史性机遇。

2、HLC 技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC 技术有多大的市场空间？

HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，让 SSD 或 UFS 存储设备承接原本由 DRM 负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖 DRM 的缓存负载精准卸载至 NND 中，在维持系统性能的前提下，能够有效降低终端设备的 DRM 配置要求。

进入 I 大模型时代，" 内存墙 " 的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 I 广泛应用的重要阻碍。HLC 技术与配套产品生态，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现 NND Flash 与 DRM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景。HLC 技术目前已经和 MD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验证和联合调优，公司正与重要合作伙伴一道，推进相关技术的产品化和市场推广。

江波龙（301308）主营业务：半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造 ( SMT 及组包环节 , 下同 ) 与销售 , 主要聚焦于存储产品和应用 , 形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试 , 以及生产制造等核心能力 , 为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

江波龙 2026 年一季报显示，一季度公司主营收入 99.09 亿元，同比上升 132.79%；归母净利润 38.62 亿元，同比上升 2644.05%；扣非净利润 39.43 亿元，同比上升 2051.4%；负债率 65.55%，投资收益 -3553.48 万元，财务费用 1.55 亿元，毛利率 55.53%。

该股最近 90 天内共有 5 家机构给出评级，买入评级 4 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 455.4。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 15.84 亿，融资余额增加；融券净流入 1603.36 万，融券余额增加。

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