东海证券股份有限公司方霁 , 董经纬近期对华海清科进行研究并发布了研究报告《公司深度报告：先进 CMP 设备放量突破，平台化战略引领协同发展》，首次覆盖华海清科给予增持评级。

华海清科 ( 688120 )

投资要点：

公司是国内极少数实现 12 英寸 CMP 设备规模化量产的企业，打破海外巨头长期垄断，稳居国内 CMP 设备市场龙头地位。公司在 CMP 装备领域竞争优势持续巩固，离子注入、磨划装备验证进展顺利，平台化战略稳步推进，叠加半导体市场需求旺盛，市场开拓成效显著，有力驱动营收规模快速扩张，2025 年收入增长 36.46%。据 SEMI 数据推算，2024 年全球 CMP 市场规模约 30.2 亿美元，预计 2027 年将突破 40 亿美元，2022-2027 年 CAGR 约 7.71%2025 年公司半导体装备收入 40.54 亿元，同比增长 33.46%，其中 CMP 设备系列全面覆盖 6-12 英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用需求，凭借丰富的产品系列，公司已深度导入中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂。随着国内扩产提速，公司占据国产 CMP 装备销售 90% 以上份额，同时先进制程 CMP 装备验证进展顺利，订单占比显著提升，成为半导体制造核心环节国产替代的关键力量。

公司积极延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，形成 " 装备 + 服务 " 协同发展格局，构建可持续的盈利增长体系。CMP 设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材需定期维保更新。随着公司 CMP 设备销售数量增加，存量产线持续运行，耗材及抛光头维保服务等业务量同步提升。晶圆再生方面，公司依托自有的 CMP 技术与自产关键设备，天津基地已实现满产，产能达 20 万片 / 月；昆山基地扩产有序推进，规划总产能 40 万片 / 月，首期 20 万片 / 月。服务类业务与设备销售绑定，协同效应持续凸显，一方面，依托现有设备客户资源，降低市场开拓成本，实现客户价值深度挖掘；另一方面，服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售，未来有望成为公司新的增长点。

随着国内集成电路行业技术迭代持续驱动设备投资需求，叠加半导体设备国产替代进程加速，公司平台化拓展减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。减薄装备领域，公司依托 CMP 技术积淀，推出 12 英寸超精密晶圆减薄机、减薄贴膜一体机等系列产品，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平，广泛应用于先进封装、存储、CIS 等领域，订单与交付量持续增长。离子注入设备方面，2024 年全球市场规模达 276 亿元，海外厂商应用材料、亚舍立合计市占率超八成，长期垄断市场。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现 12 英寸大束流系列型号全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，同时积极布局高能系列，提供全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域的解决方案，满足不同工艺节点与器件类型的多元需求。湿法设备方面，根据 QYResearch 全球清洗设备市场规模预计从 2026 年的 330.28 亿元增至 2032 年的 471.10 亿元，CAGR 为 6.1%，市场高度集中，在单片清洗设备领域 DNS、TEL、LAM 及 SEMES 合计份额近 90%。公司基于 CMP 清洗单元的技术延伸，推出覆盖大硅片、化合物半导体等多场景的清洗设备，自主研发的供液系统亦实现批量应用。

投资建议：首次覆盖，给予 " 增持 " 评级。公司深耕半导体设备领域，受益于国产替代与扩产趋势，以 CMP 设备为核心，平台化拓展减薄、划切、离子注入、清洗等设备产品矩阵，构建 " 装备 + 服务 " 协同发展格局，持续打开业绩成长空间。我们预计公司 2026-2028 年营业收入分别为 61.51、78.18、96.29 亿元，同比增速分别为 32.33%、27.10%、23.16%；归母净利润分别为 14.15、18.45、23.78 亿元，同比增速分别为 30.57%、30.40%、28.86% 对应当前市值的 PE 分别为 50、38、30 倍，首次覆盖，给予 " 增持 " 评级。

风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 9 家机构给出评级，买入评级 6 家，增持评级 3 家；过去 90 天内机构目标均价为 229.86。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。

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