对于 ASML 这家全球最顶尖的光刻机厂商而言，推动其业绩不断增长的引擎是什么？

当然是它自己不断的推出新产品，比原来的产品更有优势，进而推动全球的芯片工艺不断的前进，让新产品不可或缺。

那么 ASML 的光刻机，就不愁卖，自己的业绩就有保障了。

过去的这许多年，ASML 就是这么干的。

从 KrF 进入到 ArF，再进入到 ArFi，再进入到 EUV 光刻机，让全球的芯片厂，比如台积电、三星、英特尔们，买了自己的 KrF 光刻机后，又要买 ArF，再买 ArFi，再买 EUV 光刻机。

每进步一次，光刻机就贵好几倍，这样 ASML 的收入就保住了，利润也保住了，并且是不断提升了。

而进入 EUV 光刻机后，技术进步没有那么快了，但 ASML 也是故伎重演，先是推出第一代 NA=0.33 的普通 EUV 光刻机，再推出 NA=0.55 的 High EUV 光刻机。

从价格上来看，第一代 NA=0.33 的 EUV 光刻机，只有 1 亿多美元一台，但是这种 NA=0.55 的 High EUV 光刻机，价格高达 4 亿美元去了……

ASML 的算盘打的很好，7-3nm 工艺，大家就用一用 NA=0.33 的普通 EUV 光刻机，进入 2nm 后，大家还是用这种 NA=0.55 的 High EUV 光刻机，数值孔径更大，分辨率更高，制造的效率更高。

在 ASML 看来，就算新的 EUV 光刻机价格贵一点，但考虑到先进工艺下的效率提升，以及可支持的工艺更先进，对于晶圆厂来讲，换成新的光刻机后，总体肯定是划算的。

三星、intel 明显是吃一套的，所以爽快的找 ASML 下单了 NA=0.55 的 High EUV 光刻机。

但是 ASML 最想要的大客户台积电，却迟迟没有动静，一台都没有找自己下单，一直用之前买的旧的 EUV 光刻机折腾出了 3nm，又要量产 2nm。

更夸张的事情来了，近日，台积电抛出了接下来 4 年的工艺计划，台积电公布了自己到 2029 年的所有工艺节点推进计划。

这些芯片会有 N2、N2P、N2U、A14、A13、A12 这些，从命名也可以看出，最高工艺已经达到了 1.2nm，但是台积电称，这些芯片的制造，均不需要 NA=0.55 的 High-NA EUV 光刻机。

这对于 ASML 而言，将会是沉重的一击，ASML 可是眼巴巴的盯着台积电，希望他能下单一点 High-NA EUV，现在到 2029 年前，台积电不可能下单了，这让 ASML 怎么办？

台积电为何这么有底气，一方面是台积电这些年一直在研究 EUV 技术，早就掌握了一套在现有的 EUV 技术之下，如何提高芯片工艺的办法，所以有底气。

另外则是通过 " 光刻 + 刻蚀 + 沉积 " 的协同微缩，将光刻的难度转移到刻蚀、沉积等环节，所以不需要这种昂贵的设备。

台积电的账算的很清楚，一台 4 亿美元，自己现有的 EUV 光刻机 100 多台，如果全换成 High-NA EUV，需要 400 多亿美元，这些钱干嘛要送给 ASML，自己留着来研发，来扩产它不香么？全用来买设备了，那不是傻么？

这下就真的留下 ASML 在风中凌乱了，大客户不下单，ASML 的业绩可怎么办？