【TechWeb】5 月 6 日消息，从外媒此前的报道来看，台积电 2020 年 5 月 15 日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在 2024 年 9 月份开始采用 N4P 制程工艺，为苹果小批量代工 A16 仿生芯片，去年 1 月份也有消息称已开始代工 Apple Watch Series 9 搭载的 S9 芯片，在 3 月份也传出了量产的消息。

而在最新的报道中，有外媒提到台积电在亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到 1 亿颗。

台积电在亚利桑那州计划建设的晶圆厂有 6 座，分别是 2020 年 5 月 15 日宣布建设的首座，2022 年 12 月 6 日宣布建设的第二座，2024 年 4 月 8 日宣布建设的第三座，去年 3 月 4 日宣布计划增建的三座。算上去年 3 月 4 日宣布建设的两座先进封装工厂和研发团队中心，他们在亚利桑那州计划的投资高达 1650 亿美元。

台积电目前在亚利桑那州已开始量产的工厂，是他们最早宣布建设的那一座，最初是计划 2021 到 2029 年投资 120 亿美元，建成后采用 5nm 制程工艺代工晶圆，规划月产能 20000 片晶圆，在次年 12 月宣布建设第二座晶圆厂时，将第一座晶圆厂的制程工艺升级到了 4nm，计划 2024 年投产，2024 年宣布建设第三座晶圆厂时，将第一座晶圆厂的量产时间推迟到了 2025 年上半年。（海蓝）