在 2026 北京国际车展期间,深圳市航盛电子股份有限公司发布三项核心技术成果:孔明 3.0 高阶智能驾驶解决方案、DSSAD 高安全高可靠自动驾驶数据记录系统,以及墨子 3.0 计算平台与墨鸢 AIOS 软硬件全栈解决方案。上述技术旨在推动智能汽车从功能化向智能化和主动化升级。 同日(4 月 25 日),航盛与恩智浦半导体签署战略合作备忘录 MoU2.0,双方计划在多地共建 " 联合技术创新中心 ",聚焦关键领域开展联合研发。航盛电子成立 33 年,已发展为中国汽车电子行业的领先企业。

在 2026 北京国际车展期间,深圳市航盛电子股份有限公司发布三项核心技术成果:孔明 3.0 高阶智能驾驶解决方案、DSSAD 高安全高可靠自动驾驶数据记录系统,以及墨子 3.0 计算平台与墨鸢 AIOS 软硬件全栈解决方案。上述技术旨在推动智能汽车从功能化向智能化和主动化升级。 同日(4 月 25 日),航盛与恩智浦半导体签署战略合作备忘录 MoU2.0,双方计划在多地共建 " 联合技术创新中心 ",聚焦关键领域开展联合研发。航盛电子成立 33 年,已发展为中国汽车电子行业的领先企业。
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