4 月 28 日，覆铜板（CCL）龙头企业金安国纪股价再度触及涨停。

覆铜板（CCL）被誉为 " 电子产品之母 "PCB 的核心基材，而 PCB 是芯片的重要组成部分，覆铜板（CCL）的火热反映出下游芯片的供需紧俏。

在相关个股带动下，科创芯片 ETF（588290）近期表现亮眼。截止 4 月 27 日，该基金 25 日累计涨幅 27.96%，动能强劲。科创芯片 ETF（588290）ETF 的管理费仅为 0.15%，托管费 0.05%，是全市场跟踪同一指数中费率最低的产品。对于长期投资者而言，低费率意味着更多的收益留存，成本优势显著。

从金安国纪此前发布 2025 年度业绩预告来看，预计净利润为 2.8 亿元至 3.6 亿元，同比大幅增长 655.53% 至 871.40%，极大地提振了市场信心。从经营层面看，其杭州生产基地目前订单饱满，产能利用率维持高位，2026 年开局良好。

金安国纪近期最受瞩目的动作，是公司年产 4000 万平方米高等级覆铜板项目的推进。该项目计划于 2026 年 6 月正式开工建设，预计 2028 年建成。此举标志着公司正大力向高频高速等用于 AI 服务器、汽车电子的高端覆铜板领域进军。

而明日（4 月 29 日），公司将披露一季报，届时将对公司、行业展望有更清晰的指引。

金安国纪的大涨也是全行业复苏的缩影，自 2025 年起，覆铜板行业结束了此前长达 2~3 年的低迷期，需求回暖，产品价格进入上升通道。2026 年 4 月以来，全球及国内龙头厂商密集发布涨价函，部分高端产品涨幅高达 20%-40%，这直接改善了行业内公司的盈利能力。

本轮行业高景气的核心驱动力，是 AI 算力基础设施建设带来的高端 PCB 需求爆发。AI 服务器、高速交换机等设备需要大量高频高速、高多层的高端覆铜板，其单台价值量远高于传统产品。同时，新能源汽车电子化、5G/6G 通信、机器人等产业升级，也持续拉动高端覆铜板需求。

与此同时，全球供应链波动促使核心材料国产替代加速，为国内头部覆铜板企业提供了抢占市场份额的窗口期。

投资逻辑

AI 算力革命与汽车电子化双重驱动下，PCB 行业特别是 AIPCB 环节需求旺盛，高端产品如多层高阶高速板、封装基板成为增长核心，带动产业链量价齐升。正交背板作为 AI 领域 PCB 的第三次重大技术创新，层数高、带宽量大，附加值显著提升，随着新架构的采用将打开行业新空间。上游材料与设备环节价值量同步提升，覆铜板、电解铜箔等材料价格上行，设备商订单饱满，国产替代进程加速，整体推动 PCB 向更高层数、更高频率、更高技术复杂度演进，行业高景气度可持续。（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）

每日经济新闻