2026 北京国际汽车展览会期间，车联天下与卓驭科技签署战略升级合作协议。双方在基于高通骁龙 8775 平台成功合作的基础上，进一步明确围绕高通骁龙 8797 平台开展深度战略合作，共同推动舱驾融合技术从单芯片融合向中央计算阶段演进。 2024 年，双方已基于高通骁龙 8775 平台启动舱驾融合联合研发，推出 " 智舱 + 智驾 " 单芯片融合域控方案 AL-A1 舱驾融合域控制器。该方案具备 144TOPSAI 算力和跨域协同处理能力，在单一 SoC 上同时承载智能座舱与智能驾驶计算任务，实现算力、数据与软件架构的深度融合，标志着舱驾融合技术由 " 技术验证 " 进入 " 规模化量产 " 阶段，并已在北汽阿尔法 T5、S5 等多款车型实现量产应用。 此次战略升级后，双方将优化合作机制，巩固现有项目成果，重点推进高通骁龙 8797 平台的新客户拓展与技术适配，面向更多主流及国际 OEM 客户，推动舱驾融合技术在更广泛车型及未来出行场景中的规模化落地。