特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克于当地时间 4 月 16 日凌晨在社交媒体上确认，特斯拉自研的 AI5 芯片已完成流片，并向特斯拉 AI 芯片设计团队表示祝贺。AI5 是当前 AI4 芯片的继任产品，旨在为特斯拉的 FSD（完全自动驾驶）软件提供更强算力。马斯克此前曾表示，AI5 的性能最高可达现用于 Model3 和 ModelY 芯片的 10 倍；有行业分析师预计其推理性能可媲美英伟达 H100，双芯配置接近 Blackwell 架构水平。 根据过往披露信息，特斯拉最初计划在 2025 年下半年将 AI5 芯片用于车辆，但后续多次调整时间表：2024 年 7 月称设计已完成，11 月将量产时间推迟至 2027 年年中，2025 年 1 月则表示设计已基本定型。尽管 AI5 现已流片，但车规级 AI 加速芯片在流片后仍需经历制造、测试、验证及批量生产等环节，通常耗时 12 至 18 个月，因此距离大规模装车尚需较长时间。 此外，马斯克还透露，下一代 AI6 芯片以及 Dojo3 超算芯片等其他项目也正在研发中。代工方面，AI4 由三星代工，AI5 由台积电代工，而 AI6 预计将交由三星生产。