IT 之家 4 月 11 日消息，4 月 11 日至 12 日，2026 小米产教融合大会暨新一代智能硬件技术行业产教融合共同体（下文简称小米产教融合共同体）年会在四川成都科幻馆召开。

据介绍，小米集团（四川）产教融合基地落地成都市郫都区，并开始启用。该基地作为小米第三座产教融合基地，与江苏常熟、河南开封基地形成联动。

2024 年 5 月，由小米集团、中山大学、贵州电子科技职业学院等牵头组建的新一代智能硬件技术行业产教融合共同体在贵阳正式成立。小米集团副总裁、集团技术委员会主席、共同体理事长屈恒在本次大会上表示，小米长期持续推动产教融合、科教融汇，2025 年一共开展了百余项产学研合作项目，覆盖手机、汽车等核心业务，重点聚焦人工智能、硬件系统与操作系统等关键领域。

据屈恒在大会现场披露，小米产教融合共同体成立两年来，取得了多项丰硕成果：加入院校超过 400 所、参与企业数百家，获得了大批知名高校和小米生态链企业的支持。

小米在会上宣布，正式与柔性电子全国重点实验室、中国产学研合作促进会等签署战略合作协议，围绕先进材料、智能硬件等方向开展技术攻关，推动实验室技术在各类产品领域落地。此外，小米还宣布成成柔性电子、有色金属材料两大专业委员会。