活动现场 图片来源：活动主办方提供

4 月 11 日，2026 小米新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会在成都市郫都区举行，大会汇聚政府、高校、科研机构与生态企业多方力量，现场完成小米全国第三座产教融合基地启用签约，同步举办 openvela 产教生态峰会，集中发布产教融合最新成果，以校企协同、技术开源、人才共育为抓手，为西部智能硬件产业发展与新质生产力培育搭建重要平台。

本次大会最受关注的环节，便是小米集团（四川）产教融合基地正式签约启用。作为项目战略协议合作方，郫都高新区从项目签约即开展全程陪伴式跟踪服务。另外，作为项目属地合作运营方，菁弘集团积极发挥国企平台优势，在项目选址、载体建设及政策配套等方面提供了全方位保障，高效推动了小米（四川）产教融合基地的快速落地与启用。据悉，基地落地郫都区，采用 "4800 平方米教学实训基地 +1200 平方米 AIoT 互动体验中心 " 双载体驱动模式，全面对接小米 " 人车家全生态 " 战略，将企业真实产品、核心技术、岗位标准直接融入教学环节，让人才培养从课堂走向产业一线。

作为面向西部定制化打造的产教平台，郫都基地在全国首次引入 XIAOMI MICA openvela 研发工程师人才培养体系，聚焦 openvela 开源操作系统、嵌入式软件开发、系统适配、性能优化以及 RISC ‑ V 架构在智能硬件中的规模化应用，设置快应用开发、系统开发、驱动开发三类工程师认证方向，精准匹配国家基础软件自主可控与嵌入式人才战略需求。现场，小米还与柔性电子全国重点实验室、中国有色金属学会达成合作意向，聚焦材料科学、人工智能等领域推动科研成果快速转化，让前沿技术真正走进实训课堂、走向产业应用。

小米集团相关负责人表示，未来将以成都郫都基地为西部支点，持续开放技术、设备、项目与讲师资源，推动产教融合从单一项目合作走向全生态共建，完善 " 培养—认证—就业 " 全链条体系，力争每年为小米及生态链批量输送经过系统培养的高素质技术技能人才。

郫都区作为 " 西部大学城 "，汇聚电子科技大学、西南交通大学等 20 余所高校，在校大学生超 30 万人，为产业发展提供了充足且优质的人才底座；同时区域已形成从芯片设计、智能终端到工业互联网的完整电子信息产业链，与小米 AIoT、智能制造、智能硬件核心方向高度契合。更让小米看重的，是郫都区高效务实的政务服务、快速响应的 " 郫都速度 " 与 " 郫都服务 "，以及郫都高新区、菁弘集团的强力协同支撑，让项目从对接、落地到推进全程高效顺畅。

每日经济新闻