2026 年 1 月，黑芝麻智能在 CES 展会上发布其旗舰产品华山 A2000 芯片，并获得全球销售许可。同年 2 月，该公司与国汽智控合作，取得该芯片的首个量产方案定点，首批搭载车型预计于 2026 年内落地。华山 A2000 采用先进的 NPU 架构，支持多种浮点计算精度，集成高性能 MCU，具备高功能安全等级，核心 IP 为自主研发。目前，该芯片已获得多个量产定点，合作方包括头部车企及核心 Tier1 供应商，计划于 2026 年下半年开始量产装车。 此外，黑芝麻智能推出 FAD2.0 开放平台，为合作伙伴提供全流程技术支持，并通过驻场服务提升协作效率，重点推进与核心伙伴的深度协同。公司同时将业务拓展至具身智能和端侧 AI 领域，布局全场景智能生态。2026 年，华山 A2000 通过美国政府审查，黑芝麻智能依托本地生态合作伙伴推进海外市场拓展。随着芯片进入量产装车阶段，行业竞争进入关键验证期。