钛媒体 App 4 月 10 日消息，据报道，韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代 HBM 生产的 " 第二代混合键合机 " 原型机，并开始与客户合作。此外，公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。（广角观察）