联芸科技 ( 688449.SH ) 公告称,拟定增募资不超 20.62 亿元,用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目,其中包括企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片、消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片,以及补充流动资金。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

联芸科技 ( 688449.SH ) 公告称,拟定增募资不超 20.62 亿元,用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目,其中包括企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片、消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片,以及补充流动资金。
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