4 月 8 日，两市高开高走，芯片设计概念上涨。相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数收盘涨 6.76%，成交额达 8232.22 万元；换手率达 12.15%。成分股中，臻镭科技、盛科通信 -U、聚辰股份、杰华特、思瑞浦涨超 5%，联芸科技、英集芯、天德钰等多股跟涨。

值得关注的是，Wind 显示，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）近 3 个交易日（2026 年 4 月 2 日— 2026 年 4 月 7 日）实现连续 " 吸金 "，最近 30 个交易日累计获资金净流入 1.30 亿元。截至 2026 年 4 月 7 日，该基金最新规模为 6.46 亿元，年初至今规模增长达 6.46 亿元，为同类基金第一。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达 69.07%，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。

近三年数据显示，科创芯片设计指数 PE-TTM 为 173.34 倍，当前估值处于近三年 2.23% 分位，低于近三年 97.77% 的时间，已具备显著估值性价比。

消息面上，据 IDC 最新研究，2025 年中国本土 GPU 和 AI 芯片厂商在云端 AI 加速器市场份额已升至 41%，英伟达份额则从 95% 高位降至约 55%。①据中信证券，今年 AI 大模型日均 Token 需求量或从 200 万亿增长至 1000 万亿，算力租赁价格自春节以来持续上涨。②据财联社，半导体全产业链涨价潮正从成本端向全链条传导，国际及国内头部厂商近期密集发布调价通知；同时工信部 4 月 7 日就《半导体设备集成电路制造用湿法设备测试方法》等 10 项行业标准公开征求意见。③据集微网，三星电子确认二季度 DRAM 合约价将环比再涨 30%，AI 服务器所需的 HBM 及通用 DRAM 价格全面上扬。

兴业证券强调，AI 浪潮正重塑芯片设计格局，先进工艺扩产与封装技术成为自主可控主线。端侧 AI 硬件创新带动新一轮增长，但需关注供应链成本上行压力，投资应聚焦算力基建与国产化替代的双重机遇。

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