IT之家 16小时前
小米魏思琪:REDMI K90 Max手机延续Bose联名立体声双扬设计
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IT 之家 4 月 8 日消息,小米中国区市场部总经理魏思琪今日发布视频,透露了 REDMI K90 Max 新机的部分信息。

据介绍,小米 REDMI K90 Max 边框非常窄,而且采用了大 R 角设计,宣称握持手感更好。新机的背面也延续了 K90 Pro Max 的设计语言,有一个矩形的 Deco。

魏思琪强调,新机 Deco 右侧的开孔并不是扬声器开孔,而是主动散热风扇。另外,REDMI K90 Max 依旧拥有跟 Bose 联名的立体声双扬,位于机身上下两侧,是一个对称立体声设计。

IT 之家注意到,REDMI K90 Max 的风扇出风口位于 Deco 的侧边。魏思琪表示,新机风冷散热系统产生的 " 废风 " 还可用作二次降温,能照顾到电池板附近的位置。

据 IT 之家今日早些时候报道,小米 REDMI K90 Max 新机的 " 太空银 " 配色外观已公布,采用冷调银色机身、铝合金中框、极窄边设计、极简格栅开孔,兼顾风扇性能与设计美感。

另外,小米 REDMI K90 Max 还采用全新风冷散热系统,搭载大尺寸风扇,直径超主流方案 6%,直立式进风设计,前倾扇叶增压聚风,每分钟风量可达 0.42CFM,整机支持 IP66/IP68/IP69 防尘防水。

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