在全球前十大智能手机品牌中，有 8 家的 HDI 主板来自同一家中国企业；当 AI 算力需求推动光模块从 100G 向 1.6T 跃迁时，这家企业的传输速率技术已提前卡位。

  今日，占据全球手机 HDI 主板 13% 市场份额、掌握 1.6TB 光模块 PCB 制造技术的隐形冠军——江西红板科技股份有限公司（下称 " 红板科技 "）成功登陆沪市主板。从 2005 年成立至今，红板科技用二十年时间完成了从区域工厂到全球供应链核心节点的蜕变。

   它的上市，不仅是一家企业的成人礼，更是中国高端 PCB 产业从 " 跟跑 " 到 " 并跑 " 的缩影。

占据千亿市场核心生态位：手机 HDI 与电池板 " 双料冠军 "

印制电路板，这个被誉为 " 电子产品之母 " 的基础元器件，正在经历一轮由 AI 算力驱动的需求革命。

根据全球知名产业研究机构 Prismark 的预测数据，2024 年全球 PCB 市场产值达到约 740 亿美元，同比增长 5.8%；2025 年预计增长 6.8% 至约 849 亿美元；到 2029 年，全球 PCB 产值将攀升至约 946.61 亿美元，年复合增长率约为 5.2%。其中，AI 服务器相关 HDI（高密度互连板）的年均复合增速将达到 16.3%（2023-2028），成为 PCB 市场增速最快的细分领域。

   Prismark 同时预测，2024 年至 2029 年，18 层以上多层板产值复合增长率将达 15.7%，HDI 板为 6.4%，高阶 HDI 与超高层数刚性板将成为 AI 服务器内部主板、AI 加速卡（GPU 卡）、交换卡等模块中不可或缺的 PCB 结构。

   这一数据背后，是全球数字经济基础设施建设的加速推进。AI 大模型的训练与推理需求推动数据中心服务器持续升级，单车智能化程度提升带动汽车电子成本占比攀升，5G 通信、物联网、工业互联网的普及持续创造增量空间。中国作为全球最大的 PCB 制造基地，占据全球约 50% 的产能，在珠三角、长三角、环渤海形成了三大核心制造带。

  值得一提的是，高端 PCB 的国产化替代正成为确定性的产业趋势。长期以来，高阶 HDI 板、IC 载板等高端产品被日韩系厂商主导，但随着国内企业在技术、工艺、设备上的持续突破，这一局面正在改写。

   红板科技，正是这场国产替代浪潮中的佼佼者。

  在手机 HDI 主板市场，公司 2024 年供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 13%，是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖 OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。

  据了解，HDI 板是公司的核心产品，2024 年销售收入占比达 60.13%，是公司收入和利润的主要来源。公司在 HDI 板领域已形成从低阶到高阶、从标准品到任意层互连的完整产品矩阵，能够满足不同客户的差异化需求。

  在手机电池板市场，公司地位更为稳固。2024 年，公司为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板 2.28 亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024 年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 20%。公司是全球前十大智能手机品牌中 7 家品牌的主要电池板供应商。

   引人关注的是，这些头部手机品牌对公司颇为信任。招股书显示，公司与主要客户的合作历史普遍超过 5 年，与 OPPO、华勤技术等核心客户的合作更是长达十余年，这也在一定程度上对公司业绩形成保障。

   招股书显示，报告期内公司的营收从 2023 年的 23.40 亿元增长至 2024 年的 27.02 亿元，2025 年进一步跃升至 36.77 亿元，三年间复合增长率约 25%。更值得关注的是盈利能力的显著提升：净利润从 2023 年的 1.05 亿元增长至 2024 年的 2.14 亿元，2025 年达到 5.40 亿元，三年间增长超过 4 倍。

二十年磨一剑：研发高投入铸就技术壁垒与客户 " 强黏性 "

   PCB 制造，尤其是高端 HDI 板和 IC 载板制造，是一个高度依赖工艺 know-how 的行业。红板科技经过二十年的技术积累，已在核心工艺参数上达到行业领先水平。

   在 HDI 板领域，公司技术优势体现在三个维度：在微孔加工方面，最小激光盲孔孔径可达 50 μ m；在薄型化方面，芯板电镀层板厚最薄做到 0.05mm；在高密度互连方面，任意层互连 HDI 板最高层数可达 26 层，且整体盲孔层偏差可控制在 50 μ m 以内。这些指标的背后，是材料、设备、工艺、品控等多维度的持续优化。

   在 IC 载板领域，公司掌握 Tenting（减成法）和 mSAP（改良型半加成法）两种核心工艺路线，这是进入高端 IC 载板制造的必备技术能力。公司样品最小线宽 / 线距可达 10 μ m/10 μ m，量产能力达到 18 μ m/18 μ m，以满足先进封装对基板精度的要求。

   对于新进入者而言，这种技术壁垒难以在短期内逾越。高端 PCB 制造涉及数百道工序，每一道工序的参数优化都需要大量的试验积累和经验沉淀，构成了红板科技深厚的护城河。

   上述护城河的筑成背后，是公司多年来真金白银的投入。

   财务数据显示，2023 年至 2025 年，公司研发费用分别为 1.09 亿元、1.25 亿元和 1.46 亿元，呈逐年增长态势，三年复合增长率为 15.70%，累计研发费用达 3.8 亿元，占当期累计营业收入的比例为 4.38%。

   这一研发投入强度，在同规模企业中处于较高水平。更值得关注的是，公司建立了完善的研发体系，设立了专业的研发中心，研发人员薪酬在研发费用中占比超过 50%，体现了对技术人才的高度重视。

   截至 2025 年底，公司及子公司已拥有 399 项授权专利，其中发明专利 34 项。在研发平台建设方面，公司技术研发中心被评为国家企业技术中心、江西省级企业技术中心、江西省级工业设计中心、江西省高密度柔性线路板制造技术工程研究中心，形成了多层次、立体化的创新平台体系。

   在技术攻关层面，公司承担了《多层高密度印制软硬电路板绿色关键工艺突破》国家级技术项目，实现了 PCB 生产工艺的绿色化突破；《面向智能移动通讯设备的 HDI 电路板制造关键技术及产业化》项目获得江西省科学技术进步三等奖；《面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化》项目获得中国电子元件行业协会科学进步二等奖。

   这些荣誉不仅是对公司技术实力的认可，更构成了红板科技在行业内的技术话语权。

AI 算力引领需求变革，募投扩产锚定高增长赛道

   面对 AI 算力带来的产业变革，红板科技已进行了前瞻性的战略布局。

   公司明确提出，将坚持以 "AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶 " 为产品导向的发展战略。公司已具备高传输速率光模块电路板的制造技术，传输速率技术能力达到 1.6TB，并拥有 AI 服务器电路板制作技术。这意味着，红板科技的产品已经准备好直接切入当前增长最快的市场领域。

  具体来说，在 AI 算力领域，公司产品通过服务器、交换机、光模块客户认证，应用于数据中心，将受益于 AI 服务器对高多层板、高阶 HDI 板的需求爆发，实现技术与产能价值重估；在汽车电子领域，已进入比亚迪等头部车企供应链，配套新能源汽车动力控制系统，依托电动化、智能化趋势打开第二增长曲线；在高端显示上，公司 2024 年投建新产线，掌握 COB 封装高端显示 PCB 核心工艺，将受益于 Mini/Micro LED 普及，形成新增长极。

   在 PCB 行业，成本管控能力是企业的核心竞争力之一。红板科技在这方面展现出较强的能力。

与同行业可比公司相比，公司在 2025 年上半年的主营业务毛利率为 21.36%，高于行业平均值 17.95%；净利率为 14.03%，显著高于行业平均值 8.05%。这一数据，体现了公司在成本控制和产品定价上的双重优势。

   公司的成本优势，源于多个维度：一是精益化管理带来的效率提升，二是规模效应带来的单位成本下降，三是工艺优化带来的良率提升，四是垂直整合带来的供应链效率改善。

   值得注意的是，公司原材料采购主要面向生益科技、江西江南新材料、烟台招金励福贵金属、中山台光电子、江西省江铜铜箔等行业知名企业，建立了稳定、多元的供应商体系，有效保障了原材料供应的及时性和质量可控性。

   产能是承接市场需求的先决条件。

   招股书显示，公司 2025 年的产能利用率已达 88.57%，部分高端产线甚至接近满负荷，产能瓶颈已成为制约发展的关键因素。本次 IPO 募集的资金，将主要投向 " 年产 120 万平方米高精密电路板项目 "，该项目总投资额高达 21.92 亿元，拟使用募集资金 20.57 亿元。

   项目建成达产后，公司将新增年产 120 万平方米 HDI 板产能，不仅能有效缓解当前的供货压力，更能通过提升高阶 HDI 板的制程能力和技术水平，优化产品结构，满足新能源汽车、智能驾驶、高端显示等领域不断升级的订单需求。

   展望未来，随着募投项目的投产、IC 载板业务的放量、AI 算力相关订单的增长，红板科技的成长空间值得期待。在千亿美元规模的全球 PCB 市场中，这家来自江西的隐形冠军，正以其独特的市场价值和技术优势，书写中国电子制造业向上突围的新篇章。

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