每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：招股书提到募投项目含 HTCC 陶瓷封装外壳、高可靠 MLCC 等；这些产品是否已适配商业火箭的箭体控制、导航、通信系统，并形成小批量 / 批量供货？

宏明电子（301682.SZ）4 月 7 日在投资者互动平台表示，公司 HTCC 陶瓷封装外壳暂未应用于商业火箭；公司高可靠 MLCC 产品可配套商业航天项目，但目前公司商业航天领域整体收入规模占比较小，且公司在该领域业务处于起步阶段，未来发展仍存在不确定性。敬请投资者理性判断，注意投资风险。

（记者 王晓波）

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