快科技 4 月 7 日消息，SC-IQ ( Semiconductor Intelligence )   最新报告显示，2025 年全球半导体行业资本支出约 1660 亿美元，较 2024 年增长 7%。

该机构预计，2026 年全球半导体资本支出将进一步攀升至 2000 亿美元（约 1.38 万亿元人民币），同比增幅扩大至 20%。

从企业层面看，台积电仍是全球资本支出规模最大的半导体公司。台积电预计 2026 年资本支出将在 520 亿至 560 亿美元之间，较 2025 年增长 27% 至 37%。

台积电表示，5G、人工智能和高性能计算领域的需求增长是推动资本支出扩大的主要因素。

三星电子紧随其后，宣布 2026 年将投入超过 110 万亿韩元（约合 740 亿美元）。

据测算，三星这笔投资中约 340 亿美元将用于研发及非半导体领域，剩余 400 亿美元投入半导体领域，较 2025 年增长 20%。

SK 海力士 2026 年预计资本支出约 205 亿美元，同比增长 17%，主要用于 M15x 的 HBM4 产能扩张。

美光科技方面表现更为激进。公司宣布 2026 财年（截至今年 8 月）资本支出将超过 250 亿美元，远超分析师预期的 224 亿美元。

英特尔在 2025 年资本支出为 177 亿美元，较 2024 年下降 29%。

花旗报告预计，英特尔 2026 年资本支出将企稳于 150 亿至 160 亿美元区间。

多年来一直与三星、台积电并列资本支出前三的英特尔，2025 年已被 SK 海力士超越，预计 2026 年还将被美光科技赶超。

晶圆代工厂阵营中呈现分化态势。除格罗方德预计 2026 年资本支出增长 70% 外，其他晶圆代工厂的资本支出均预计维持持平或出现下滑。

英飞凌表示，将 2026 财年资本支出提高至约 27 亿欧元，同比增长约 55%，主要用于扩充 AI 数据中心相关的功率半导体产能。

行业新玩家的入局成为资本支出的重要增长点。3 月 21 日，马斯克宣布了 Terrafab 晶圆厂计划，将专门为特斯拉、SpaceX 和 xAI 等旗下企业供应半导体器件。

该工厂选址得克萨斯州奥斯汀，总投资在 200 亿至 250 亿美元之间，建成后将采用 2 纳米工艺，每月可生产 100 万片晶圆。