快科技 3 月 25 日消息，高通计划在今年 9 月正式发布骁龙 8E6 系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙 8E6 和骁龙 8E6 Pro 两款顶级芯片，并由全新的小米 18 系列全球首发。

根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的 2 纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入 2 纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。

在核心配置方面，骁龙 8E6 系列全面采用自研的 Oryon   CPU 架构。其核心由上一代的 2+6 调整为更科学的 2+3+3 布局，旨在提供更强劲的多核协同处理能力。

其中，规格更高的骁龙 8E6 Pro 集成了 Adreno   850   GPU，并拥有 18MB 的图形显存以及 8MB 的末级缓存。此外，该芯片还率先实现了对 LPDDR6 内存的支持。

相比之下，骁龙 8E6 标准版集成了 Adreno   845   GPU，配备 12MB 图形显存以及 6MB 末级缓存。虽然规格稍有精简，但依然代表了安卓阵营最顶尖的性能水平。

通过对比可以清晰地看到，骁龙 8E6 Pro 在图形显存、缓存容量以及内存规格上都要更胜一筹。它无疑是高通目前最为强悍的手机处理器，专为极致游戏与 AI 运算而生。

按照目前小米的产品布局惯例，定位均衡的小米 18 标准版或将搭载骁龙 8E6 标准版芯片，以确保出色的功耗平衡与日常流畅体验。

而追求性能巅峰的小米 18   Pro 乃至小米 18   Pro   Max，则会搭载更高规格的骁龙 8E6 Pro 旗舰平台。这种双芯片首发的策略，将帮助小米在高端市场进一步提升产品力。