SK 海力士宣布斥资逾 80 亿美元向荷兰光刻设备巨头 ASML 采购 EUV 光刻机，这是这家韩国存储芯片制造商为争夺 AI 内存市场主导地位而推进的最大规模设备投资之一。

据公司公告，SK 海力士于 3 月 24 日确认将采购 ASML EUV 扫描仪，采购总金额约为 11.95 万亿韩元（约合 79.7 亿美元），相当于该公司 2024 年底总资产的 9.97%。交易周期约两年，覆盖设备采购、安装及升级，预计至 2027 年 12 月完成。

SK 海力士表示，此举旨在应对以 HBM（高带宽内存）为代表的 AI 内存需求增长，同时满足通用 DRAM 的扩产需要。这笔巨额订单的落地，也再度凸显 ASML 在先进制程设备领域的核心地位。

此次采购还与 SK 海力士加速推进第六代（1c）DRAM 制程的战略目标紧密挂钩。在三星已抢先部署 1c 制程的竞争压力下，制程节点的追赶与超越成为 SK 海力士的优先议题。

制程竞赛：1c 工艺锚定 HBM4E 与下一代产品

据韩联社报道，此次 EUV 设备采购很可能直接服务于 SK 海力士加速推进 1c 制程的计划，该制程预计将应用于 HBM、DDR5 及 LPDDR6 等关键下一代产品。

据《朝鲜日报》此前报道，SK 海力士目前使用 1b 制程生产 HBM4 核心晶粒，计划在 HBM4E 产品上切换至 1c DRAM 制程，逻辑晶粒则继续依赖台积电 3 纳米工艺。

相比之下，三星已率先在 HBM4 产品中采用 1c DRAM 制程，在制程推进节奏上保持领先，对 SK 海力士构成直接竞争压力。

扩产提速：M15X 第二洁净室提前两个月启动

在设备采购之外，SK 海力士的产能扩张步伐同样在加快。

据《东亚日报》报道，该公司近期提前开放了位于清州 M15X 晶圆厂的第二洁净室，并将设备安装计划较原定 5 月时间表提前约两个月启动，目前两座洁净室均已进入全面运营准备阶段。

按照规划，SK 海力士将依托 M15X 满足下一代 HBM 需求，直至 2027 年龙仁半导体园区首座晶圆厂建成投产。

EUV 投入持续加码：机队规模将翻倍

SK 海力士在 EUV 领域的布局已有先行积累。据 ET News 此前报道，该公司率先在利川 M16 工厂部署 High-NA EUV 设备用于内存量产，成为全球首家将该技术引入存储芯片量产的制造商。该报告还显示，SK 海力士计划到 2027 年再引进约 20 台 EUV 设备，届时其 EUV 机队规模将较当前翻倍。

每台 EUV 设备的采购价格为 3000 亿至 5000 亿韩元，以此估算，SK 海力士在 EUV 领域的总投资预计将超过 6 万亿韩元。如此规模的设备投入，集中折射出这家存储巨头在下一代内存制造竞争中押下重注的战略决心。