半导体产业正酝酿新一轮涨价潮。据台湾经济日报 3 月 16 日报道，台湾联电、世界先进、力积电，以及大陆晶合集成四家晶圆代工厂近日传出最快 4 月起调升报价，幅度最高达 10% 甚至更多；成熟制程的芯片设计客户，以驱动 IC 为首的 IC 设计厂因此成本上涨，有可能触发下一轮涨价。

联电不回应市场涨价传言，不过，该公司先前提到，目前制定价格的环境 " 确实较先前有利 "。

世界先进不回应涨价问题，但上周末，产业内流传出《VIS 寻求客户支持反映成本上升》为主题的涨价通知函。

世界先进在给客户的通知文件中表示，自 2025 年起，因应客户成长需求，世界先进大幅增加产能投资；然而半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。

世界先进指出，为维持公司健康营运，以符合客户未来持续成长的产能需求，世界先进必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本，拟自 2026 年 4 月起调整代工价格。

在世界先进通知客户计划调涨代工价格前，力积电 2026 年 1 月已调升驱动 IC 及感测器代工价格，3 月调涨功率元件代工价格。

晶合集成方面，市场流传，晶合集成（Nexchip）于 2026 年 3 月 12 日向客户发出 " 晶圆代工服务产品价格调整公告 "，宣布 6 月 1 日 00:00 起产出的晶圆涨价 10%。

此外，据上证报 3 月 11 日报道，晶合集成披露的投资者活动关系记录表显示，公司于 3 月 6 日接受安徽广播电视台、国元证券、安徽润华管理咨询等机构及 17 名个人投资者的调研。

公司表示，目前，部分产品的代工价格已有所调整。后续，公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。