据知情人士透露，日本半导体厂商罗姆（Rohm）与东芝（Toshiba）正就整合双方功率半导体业务展开谈判，可能方案包括成立合资公司。此举被视为罗姆应对电装（Denso）收购提议的策略之一。此前《日经新闻》报道称，电装有意收购罗姆，预计需耗资约 1.3 万亿日元（82 亿美元），若纳入东芝相关业务，交易复杂度和成本将显著上升。罗姆在碳化硅（SiC）汽车功率半导体领域具技术优势，东芝则主攻硅基产品并拥有广泛工业客户。据 Omdia 数据，2024 年东芝与罗姆在全球功率半导体市场份额分别为 2.6% 和 2.5%，远低于龙头英飞凌的 17.4%，同时面临中国厂商的成本竞争压力。