快科技 3 月 10 日消息，Intel Panther Lake 家族早已发布，高手 "Kurnal" 发布了他绘制的处理器内核图，包括计算模块、GPU 模块、IO 模块各自的组成结构，图片分辨率达到了 8K 级别。

Panther Lake 依然采用 chiplets 结构布局，包括计算模块、GPU 模块、SoC 模块三大部分，并且分为三种不同规格。

最高端的也就是本文的主角，自然是顶配旗舰酷睿 Ultra X9 388H，包括 4 个 P 核、8 个 E 核、4 个 LPE 核组成的 16 个 CPU 核心，12 个 Xe3 GPU 核心。

这是结合封装的整体形象，左下角和右下角的空白，是填充模块，用于保证整体形状、压力和散热平衡。

计算模块，Intel 18A 工艺制造，主要就是 CPU 核心，可以看到左侧是 P 核和 E 核，分成上下两部分，中间是共享的 18MB 三级缓存。

P 核每个独立，有自己的二级缓存；E 核则是每四个一组，共享 4MB 二级缓存。

右侧是同样四个一组的 LPE 核，也是共享 4MB 二级缓存，和 E 核的主要区别就是频率更低，同时不共享三级缓存。

内存控制器紧挨着上侧 P 核—— Lunar Lake 曾经将内存控制器和 LPE 核放在另一个单独的模块内，导致延迟极高。

右上角是第五代 NPU 引擎，右下角疑似显示引擎和媒体引擎。

GPU 模块，Intel 3 ( 本文的 H 系列 ) 或者台积电 N3E 工艺 ( U 系列 ) ，自然就是核显，最多 12 个核心，分列两侧，每一侧中间都有单独的渲染切片，而模块的中部是分成两部分的 16MB 二级缓存。

IO 模块，台积电 N6 工艺，就是各种扩展控制器和物理层，包括雷电 5、PCIe 5.0/4.0、Wi-Fi、蓝牙、USB 等等。

GPU 模块和 IO 模块都通过高速互联总线，挂靠在计算模块上。

封装基底是 Intel 22nm 工艺，同时起到中介层的作用。

三大模块合影。