证券之星消息，鼎龙股份 ( 300054 ) 03 月 09 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司半导体材料的原材料是否对外销售？原材料的性能指标是否能支撑其拓展到其他领域？谢谢！

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司半导体材料业务以 CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。目前，公司上述半导体材料核心原材料主要用于满足公司自身半导体材料产品的生产与配套需求，相关业务安排符合公司整体战略与产业链布局规划。 公司半导体材料核心原材料均围绕半导体级严苛标准开发，在纯度、粒径分布、稳定性、一致性、金属离子控制等关键性能指标上达到行业先进水平，可充分支撑公司半导体材料产品在多种制程与高端场景的应用。基于原材料的高性能基础与材料平台技术积淀，公司将结合市场需求、技术可行性与战略规划，持续推进相关材料在集成电路、新型显示、新能源等相关领域的应用拓展。公司始终坚持技术创新，持续提升核心材料竞争力与客户服务能力，以稳健经营回报广大投资者信任。再次感谢您的关注！

投资者：你好，请问公司在公布财报的时候，是否有对半导体材料科目进行细分展示规划？并进一步披露半导体材料发展情况？谢谢！

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。公司高度重视投资者对业务结构与经营细节的信息需求。目前，公司在定期报告（年度报告、半年度报告、季度报告）的管理层讨论与分析章节，已按 CMP 制程材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、半导体显示材料、晶圆光刻胶、先进封装材料等核心细分板块，披露各业务的收入规模、同比变动、产能与客户进展等关键信息。结合公司半导体材料业务已成为核心增长引擎、业务布局持续完善的实际情况，公司将持续优化财报披露颗粒度，同时严格遵循监管规则与信息披露公平性原则，确保披露内容真实、准确、完整，便于投资者更清晰地把握公司半导体材料业务的结构与成长态势。再次感谢您的关注！

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