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全球大国加码半导体,存储芯片成博弈焦点
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2026 年,全球存储产业正站在前所未有的战略十字路口——一面是 AI 算力爆炸、智能终端迭代、数据中心扩容催生的万亿级市场需求,将 DRAM 与 NAND 推至数字文明的基础设施核心;另一面则是地缘政治裂变下,存储芯片从商业赛道升维为国家战略资产,成为大国科技角力的新标尺。

全球博弈:三大强国出手,存储赛道硝烟四起

全球存储产业的竞争,已上升为国家层面的战略博弈。美国以《芯片与科学法案》为支撑,推动美光科技投资千亿美元建设巨型晶圆厂,全力推动存储芯片制造回流,试图摆脱对海外供应链的依赖,掌握 AI 时代的核心主动权;韩国作为全球存储产业的霸主,追加 33 万亿韩元预算,通过政策扶持助力三星、SK 海力士巩固技术与产能壁垒,确保在 DRAM 领域的主导地位;日本则精准发力,通过巨额补贴激活本土半导体制造能力,重点布局存储芯片领域,力争在全球竞争中实现弯道超车。

这场举国竞速的背后,是 AI 产业爆发带来的存储需求革命。随着 OpenAI、谷歌等巨头的大模型不断升级,参数量呈指数级增长,算力系统的 " 内存墙 " 危机日益凸显,存储芯片的重要性被提升至前所未有的高度。数据显示,AI 服务器对 DRAM 的需求远超传统服务器,HBM 内存的成本占比甚至超过 GPU,这意味着,谁掌握了先进的存储技术与产能,谁就掌握了 AI 产业发展的主动权,存储芯片已成为全球科技竞争的 " 战略要塞 "。

对于中国而言,存储芯片的自主可控至关重要。作为全球最大的半导体消费市场,中国曾长期在 DRAM 领域依赖进口,核心技术与产能受制于人,这不仅制约了本土 AI 产业的发展,也存在严重的供应链安全隐患。而长鑫科技的发展,为中国存储产业的突围带来了希望,其近期的 IPO 进程,更是成为中国存储产业走向成熟的重要标志。

长鑫 IPO 发力,国产存储迎来转折点

招股书显示,长鑫科技已成长为中国规模最大、技术最先进的 DRAM 研发设计制造一体化企业。在合肥、北京两地拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂,按照产能和出货量统计,公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。在 DRAM 市场长期被三星、SK 海力士与美光三大巨头高度垄断的格局下,长鑫科技打破了海外厂商的技术与产能壁垒,成为中国存储产业自主化进程中的关键变量。

长鑫科技的重要价值,首先体现在其对产业链安全的保障能力上。在全球主要经济体纷纷将半导体视为战略资源的背景下,DRAM 作为数字基础设施的核心组件,其供给安全直接关系到下游电子产业的命脉。长鑫持续加大研发投入,累计研发投入占比超 33%,并已成功完成多代工艺的迭代,产品覆盖 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的完整迭代。尤其值得注意的是,高毛利、高附加值的 DDR5 产品正快速放量,服务器领域收入占比持续提升,这精准契合了 AI 时代数据中心对高性能内存的迫切需求,标志着中国本土企业正逐步切入高附加值市场。

从财务数据看,长鑫科技展现出强劲的成长性。2022 年至 2024 年,公司主营业务收入复合增长率达 72.04%,这一跨越式增长验证了国产存储芯片巨大的市场空间。阿里云、腾讯、联想、小米等头部企业的客户名单,也印证了其产品在主流市场的认可度。

美韩日的举国布局,预示着全球存储产业的竞争将更加激烈。未来,随着长鑫科技的持续发展,加上中国庞大的市场需求支撑,中国有望在全球存储赛道上实现突围,成为全球存储产业格局中不可或缺的重要力量,为本土 AI 产业的自主可控发展提供坚实保障。

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