2025 年，国产高端车规芯片迎来关键突破。据盖世汽车研究院数据，芯擎科技以 5.6% 的市占率位列座舱域控芯片装机量榜单第四，成为唯二进入 TOP5 的中国厂商，仅次于华为。尤为亮眼的是，其在 40 万元以下主流车型市场中，座舱芯片装机量高居国产第一。 芯擎科技 2018 年成立，2021 年推出国内首款 7nm 车规级座舱芯片 " 龍鹰一号 "，累计出货超百万片，已搭载于领克、银河、红旗、长安启源等数十款车型。其 " 舱行泊一体 " 单芯片方案，通过高集成度降低系统成本超 30%，精准契合主流车企对性能、成本与可靠性的综合需求。 2025 年，芯擎发布高阶智驾芯片 " 星辰一号 "，算力达 512TOPS，支持 L2+ 至 L4 级自动驾驶，完成 " 舱驾一体 " 双高端布局。同时，通过开放生态平台 " 芯擎方舟 "，联合普华软件等伙伴，推动软硬解耦与全栈协同。此外，芯擎已打入大众全球车型供应链，并拓展至工业、机器人等新领域，加速技术外溢与全球化落地。