快科技 2 月 3 日消息，自 2016 年以来，台积电一直是苹果 SoC 系统级芯片的独家代工商，但这一长达十年的合作纪录即将终结。

据报道，苹果正在探索是否可以将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出：由于台积电目前正与英伟达及其他人工智能公司开展更多业务，苹果正在评估某些低端处理器是否能由台积电以外的厂商代工。

虽然报道未指明具体的候选厂商，但此前的传闻显示，英特尔可能在 2027 年或 2028 年开始为苹果供应部分低端处理器。

几个月前，海通国际证券分析师 Jeff Pu 表示，他预计英特尔最早将于 2028 年与苹果达成芯片供应协议，涵盖部分非 Pro 型号的 iPhone 芯片。基于这一时间表，如果双方达成合作，英特尔可能会为未来的 iPhone 机型供应至少一部分 A21 或 A22 芯片。

不止于此，苹果重返英特尔阵营还可能涉及部分 Mac 和 iPad 芯片。去年分析师郭明錤曾表示，他预计英特尔最早将于 2027 年中期开始为特定的 Mac 和 iPad 型号出货苹果最低端的 M 系列芯片。郭明錤指出，苹果计划采用英特尔的 18A 工艺，但他并未提及 iPhone 芯片。

目前没有迹象表明英特尔会参与 iPhone 芯片的设计，其角色预计将严格限制在代工制造领域。这与英特尔 Mac 时代截然不同，当时的 Mac 使用的是英特尔设计并采用 x86 架构的处理器，苹果自 2020 年起就开始推动 Mac 摆脱英特尔处理器，转向自研芯片。

引入英特尔将有助于苹果实现供应链多元化，这一变动发生的时机至关重要。据报道，随着 AI 服务器对 NAND 闪存和 RAM 内存芯片需求的日益增加，英伟达已超越苹果成为台积电最大的客户。