快科技 2 月 2 日消息，NVIDIA CEO 黄仁勋日前宴请供应链伙伴高层，其间黄仁勋表示，台积电今年必须要非常努力工作，因为 NVIDIA 需要很多晶圆。

黄仁勋透露，目前 NVIDIA 已全面投产 Blackwell 及下一代 Vera Rubin 芯片，后者包含六款世界上最先进的芯片，均需大量晶圆及 CoWoS 封装产能。

黄仁勋强调，台积电非常努力，但今年 NVIDIA 需求量很大，所以需要大量产能。

他预期：" 未来十年台积电的产能可能会成长超过 100%，是非常显著的规模扩张，是人类史上最大规模的基建投资，而光是为 NVIDIA 的需求就得翻倍。"

得益于 Grace Blackwell 等产品的强劲势头，NVIDIA 已在短短几年内超越苹果，成为台积电最大的客户。

台积电甚至为此开放了产能预付款选项，确保未来新产线的大部分产能将优先分配给 NVIDIA 及其他高性能计算（HPC）客户。