【太平洋科技快讯】近日，AMD 下一代 Zen 6 架构芯片规格曝光。据消息人士 HXL 透露，Zen 6 的核心数量与 L3 高速缓存容量均将比 Zen 5 提升 50%，而 CCD 芯片面积则控制在约 76mm ²，与上代基本持平。

这得益于台积电先进制程带来的晶体管密度提升。另有消息称，同一制程下的 Zen 6c 的 32 核 CCD 芯片面积约为 155mm ²。