快科技 1 月 28 日消息，NVIDIA CEO 黄仁勋前不久证实，他们已经成为台积电最大客户，而过去十几年这个最大客户一直都是苹果，这也代表着 AI 芯片将取代移动芯片成为新的中流砥柱。

然而 NVIDIA 在跟台积电亲密合作的同时，也同样不想再完全依赖台积电独家代工，即便下一代费曼 GPU 会首发台积电的 A16 工艺，NVIDIA 也一样在积极寻找新的代工合作伙伴。

这个伙伴也不是三星，而是 Intel 公司，电子时报消息称 NVIDIA 正在评估 Intel 的工艺及 EMIB 封装，费曼 GPU 的 IO 核心可能会给 Intel 一部分订单，大约 25% 的份额，其他依然要用台积电代工。

消息中说的是 18A 及 14A 工艺，但考虑到前不久传闻 NVIDIA 终止了对 18A 工艺代工的测试，因此使用 14A 工艺的可能性更大，因为 Intel 也提到过 14A 工艺是他们联合客户开发的，设计之初就考虑到了外部客户的需求，跟以往的工艺研发主要面向内部使用是不一样的模式。

NVIDIA 去年宣布向 Intel 投资 50 亿美元，虽然当时公告中表示双方的合作不涉及芯片代工，但不论哪种考虑之下，NVIDIA 跟 Intel 达成芯片代工合作都是能理解且有逻辑的。

一方面是美国芯片公司使用国产工艺是当前的政治正确，NVIDIA 要想在芯片出口上获得白宫支持，就需要支持美国制造，支持 Intel 是少不了的环节。

另一方面，AI 芯片全靠台积电代工不仅有风险，而且也完全不利于 NVIDIA 的博弈，从生产到封装都用台积电技术就等于台积电想涨价就只能接受，被人卡脖子的滋味没人喜欢，这不符合黄仁勋的性格。

因此不论于公于私，NVIDIA 跟 Intel 达成代工合作都是有潜在需求的，当然这个过程不会那么轻松，Intel 还要证明自己的工艺良率、产能、成本、性能等各方面都是有竞争力的，这样才会有更多的客户考虑 14A 工艺。

NVIDIA 与 Intel 之间的合作机会远大于竞争，但 AMD 跟 Intel 直接竞争太大了，使用 14A 工艺的可能性非常低，他们合作的对象是三星，后者在美国也在大量投资先进工艺，2nm 节点被认为良率已经大为改善，AMD 也有可能率先使用它们的工艺代工不那么关键的芯片，比如 EPYC 的 IO 核心等。