【CNMO 科技消息】1 月 28 日，数码博主 @智慧皮卡丘 爆料称，iPhone 18 系列可变光圈已打样，并且正在评估增距镜附件的配套方案。

iPhone 17

据 CNMO 了解，iPhone 18 系列可能采用三星制造的 CMOS 图像传感器。据悉，三星将提供一种三层堆叠式传感器（包含光电二极管、传输层和逻辑层），通过将处理器直接安装在传感器上，大幅减少数据传输延迟，从而提升拍摄响应速度。

此前有爆料称，苹果计划于 2026 年秋季发布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone Fold，而 iPhone 18 和 iPhone 18e 则将延迟至 2027 年春季发布。从曝光的工程机打样图来看，iPhone 18 Pro 系列配备了 6.27 英寸及 6.86 英寸的 LTPO 120Hz 屏幕，且首次在屏幕下方集成一部分 Face ID 组件，实现了屏下人脸识别，但前摄仍然采用传统挖孔屏方案。

性能方面，iPhone 18 系列或将搭载基于台积电 2nm 工艺制造的 A20 芯片，采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，在同一封装中整合 CPU、GPU 等不同模块。这种设计不仅能让芯片体积更小，还能在保持高性能的同时降低成本。数据显示，相较于 A19 芯片，A20 芯片的运算速度预计提升 10% 至 15%，能效则优化 30%。